03 事業概要
銘柄：東エレク（8035） 更新日：2026年5月10日
事業概要（3行サマリー）
世界3位の半導体製造装置メーカー（FY2026売上2.4兆円）で、コータ/ディベロッパ・エッチング・成膜・洗浄の4製品群に集中し、特にコータ/ディベロッパは世界シェア90%超を誇る。TSMC・Samsung・SK Hynixをはじめ世界主要半導体メーカー全社に装置を納入し、顧客ロックインと高い消耗品/保守需要が安定収益基盤を形成する。生成AI向け先端ノード（2nm以降）・HBM用エッチング/成膜装置の需要拡大が中長期の主要成長ドライバーであり、TSMCの熊本・欧州投資拡大もコータ需要に直結する。
セグメント別収益構成（直近決算期）
| セグメント | 売上高 | 構成比 | 出典 |
|---|---|---|---|
| 半導体製造装置 | ~24,185億円 | ~99% | F2/※AI推定 |
| FPD製造装置 | ~250億円 | ~1% | F2/※AI推定 |
| 合計（連結） | 24,435億円 | 100% | F2 |
連結営業利益：~6,249億円（利益率~25.6%）。セグメント別利益は決算短信未取得のため参照不可。
※ 営業利益はQ3累計（4,192億）＋Q4推定（7,118億×28.9%）による※AI推定値。
※ FY2026実績（2026年4月30日発表）。売上高は前期比+0.5%で過去最高更新。
強み・弱み
強み:
- コータ/ディベロッパで世界シェア90%超：フォトリソグラフィ工程で代替不可、顧客乗り換えコストが極めて高い（F2）
- 4製品群（コータ・エッチング・成膜・洗浄）による先端ノード対応ポートフォリオ：顧客への複合納入でクロスセル優位（F2）
- TSMCの熊本・欧州投資など地理的多角化と装置需要の直接受益構造：中長期発注見通しが安定（D3）
弱み:
- 中国向け売上比率~15%（※AI推定）：米国輸出規制強化リスクへの直接露出（D3）
- FPD製造装置が慢性的赤字傾向（irbank FY2019-2023データより）：利益の重し
- 装置売上が顧客のcapexサイクルに強く連動：FY2024のように-17%の急落局面あり（D4）
競争優位の耐久性評価
- 持続可能性: 営業利益率はFY2022-FY2025で24〜30%レンジを維持。FY2026は~25.6%へ若干低下したが、先端ノード需要の継続とFCF過去最高（4,332億）が示す通り事業基盤は強固（D4/F2/※AI推定）
- 競争優位の方向性: コータ90%超シェアは防御性が高く拡大余地は限定的だが、エッチング・成膜での先端ノード対応強化が進む。競合（ASML/Lam/AMAT）との棲み分けは維持され、縮小傾向にはない（F2）
- 株価との関係: PBR12.96・PER41.0（2026-05-08）はROE~30%・営業利益率~26%の実力に対し割高水準。AI需要長期持続と先端投資拡大のプレミアムを相当程度先行織り込み済み（D4/※AI推定）
▼ セグメント内訳・地域別・中計（詳細）
主要製品（半導体製造装置セグメント）
- コータ/ディベロッパ: フォトリソグラフィ工程向け、世界シェア90%超
- エッチング装置（ドライ）: 世界シェア約30%
- 成膜装置（CVD/ALD）: 多層構造・3D NAND対応
- 洗浄装置（枚葉）: 世界トップシェア
地域別売上構成（概算・※AI推定）
| 地域 | 構成比 |
|---|---|
| 韓国（Samsung/SK Hynix） | ~25% |
| 台湾（TSMC） | ~22% |
| 北米 | ~18% |
| 日本 | ~15% |
| 中国 | ~15% |
| その他 | ~5% |
中期経営計画
- 具体的数値目標は直近未開示（FY2027ガイダンス非開示）
- 主要施策：AI/HBM向け先端装置開発強化、サービス収益拡大、TSMCグローバル投資追随
競合比較（※AI推定含む）
| 企業 | 売上規模 | 営業利益率 | 強み |
|---|---|---|---|
| 東エレク（8035） | 2.4兆円 | ~26% | コータ独壇場、洗浄トップ |
| ASML（蘭） | ~350億ユーロ | ~32% | EUV独占 |
| Lam Research（米） | ~200億ドル | ~30% | エッチング最大手 |
| Applied Materials（米） | ~280億ドル | ~29% | 成膜・CMP |
出所：東京エレクトロン 2026年3月期決算短信（F5）、株探（F2）、irbank（F3）。2026年5月10日現在。