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6857 アドテスト  |  更新: 2026-06-22 23:45
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目次

6857 - アドテスト

作成日: 2026年06月22日

目次

① 株価指標・テクニカル

01 株価指標・テクニカル

銘柄：アドテスト（6857）　更新日：2026年6月22日

株価チャート（1年）

chart

マクロ環境

更新: 2026-06-19

指標値前日比前日比%1M騰落MA25乖離
日経平均71,169.04+115.5+0.16%+17.54%+8.28%
TOPIX4,068.18+54.9+1.37%+6.32%+3.91%
S&P5007,500.58+80.5+1.08%+1.32%+0.38%
USD/JPY161.18-0.16-0.10%+1.31%+0.83%
米10年債利回り4.45%-0.036-0.80%-3.72%-1.31%
金先物4,160.30-63.2-1.50%-8.62%-5.50%
全指標・テクニカル詳細（クリックで展開）
カテゴリ指標値前日比前日比%1W1M3MRSIMA25乖離MA200乖離MACD
日本株日経平均71,169.04+115.5+0.16%+7.80%+17.54%+33.34%71 (過熱)+8.28%+32.84%+
日本株TOPIX4,068.18+54.9+1.37%+6.21%+6.32%+9.44%65+3.91%+15.39%+
先物CME日経先物71,510.00-400.0-0.56%+6.20%+17.36%+35.22%68+7.84%+30.13%+
米国株NYダウ51,564.70+72.1+0.14%+1.41%+3.78%+11.55%59+1.65%+7.08%+
米国株S&P5007,500.58+80.5+1.08%+1.44%+1.32%+13.22%55+0.38%+8.66%-
米国株NASDAQ26,517.93+496.3+1.91%+2.74%+1.64%+19.71%56+0.66%+12.70%-
欧州株FTSE10010,399.70-108.9-1.04%+0.93%+2.26%-0.04%51+0.28%+3.83%+
欧州株DAX25,026.80+92.1+0.37%+3.38%+2.96%+6.49%58+1.02%+3.42%-
アジア株上海総合4,090.48-17.6-0.43%+2.60%-0.99%+0.68%52+0.24%+2.41%+
アジア株ハンセン23,924.81-387.3-1.59%-1.34%-6.82%-8.07%33-4.92%-7.96%-
為替EUR/JPY184.66-0.23-0.13%-0.38%-0.22%+0.71%44-0.32%+1.19%-
為替GBP/JPY212.83-0.23-0.11%-0.91%-0.15%+0.28%40-0.67%+1.51%-
為替USD/JPY161.18-0.16-0.10%+0.66%+1.31%+1.44%69+0.83%+3.08%+
債券米5年債利回り4.22%+0.012+0.28%+0.84%-1.29%+9.40%55+0.41%+10.90%-
債券日本国債ETF2,027.00-6.00-0.30%+0.35%+2.27%-2.74%51+0.58%-3.48%+
債券米10年債利回り4.45%-0.036-0.80%-0.27%-3.72%+4.51%47-1.31%+5.69%-
債券米30年債利回り4.90%-0.074-1.49%-1.01%-4.78%+0.41%39-2.49%+1.71%-
コモディティBrent原油80.30+0.92+1.16%-8.05%-27.25%-26.09%28 (冷却)-13.37%+0.71%-
コモディティWTI原油76.41+0.82+1.08%-9.98%-26.21%-20.52%28 (冷却)-14.46%+1.78%-
コモディティ金先物4,160.30-63.2-1.50%-1.30%-8.62%-9.57%36-5.50%-7.29%-
株価概況
項目値出典
現在株価（終値）31,390円D1（2026-06-19）
前日比+1090.0円D1
前日比%+3.60%D1
移動平均25日27,184円D1
移動平均75日26,079円D1
移動平均200日21,964円D1
ボリンジャーバンド上限30,787円D1
ボリンジャーバンド下限23,582円D1
ボリンジャーバンド位置2.33D1
RSI(14)65.1D1
PER132.0倍D1
PBR45.01倍D1
ROE31.8%D1
配当利回り0.12%D1
EPS（予想）237.73円D1
空売り比率0.57%D3（2026-05-22）
アナリスト目標株価27,299円（現在比 -13.0%）D2（2026-05-22）
アナリストコンセンサス買いD2
1M騰落+24.1%D1
3M騰落+32.7%D1
6M騰落+55.0%D1
モメンタムスコア8.7 / 10D1
テクニカルスコア9.4 / 10D1
ゴールデンクロス（直近30日）─D1
デッドクロス（直近30日）─D1
移動平均200日比較上D1

RSI(14): 30以下=売られ過ぎ、70以上=買われ過ぎ

BBσ（ボリンジャーバンドσ位置）: 0=MA中心、±2=バンド境界、バンド外も表現。+1.2σ以上で高位

モメンタムスコア / テクニカルスコア: 各種シグナルを0〜10点で評価。モメンタム=騰落率ベース、テクニカル=移動平均・RSI・ボリンジャーバンドベース

ゴールデンクロス / デッドクロス: 移動平均25日が移動平均75日を上抜け/下抜けた直近30日以内の日付（なければ ─）

空売り比率: karauri.net 最新週次データ

② ニュース影響分析

02 ニュース影響分析

銘柄：アドテスト（6857）　更新日：2026年6月9日

参照レポート： 20260405-1300.md

現在株価: 26260円（2026-06-09）| 前日比: +4.3%

本日の予測サマリー

テーマニュース方向規模根拠
ソニー 深刻な半導体不足でSDカード生産停止深刻な半導体不足でソニーが一部SDカードの生産を停止ポジティブ小半導体不足継続→メモリ検査装置需要維持・NAND/DRAM製造能力増強継続

直近予測傾向（当日含む6件）: 上昇 4回 / 下落 2回 → 方向混在 | 方向的中率: 2/5件（5件中）

過去予測履歴（直近10件）

日時レポート方向規模/変動実績(5日)的中起点ニュース
2026-04-05 09:0020260405-0900.mdポジティブ6.0%+15.9%○NANDフラッシュQ1+60%・AI需要が全量吸収
2026-04-02 17:0820260402-1708.md下落-5.0%+17.4%×CB1000億円（2031年満期）条件決定
2026-04-01 17:3020260401-1730.md下落-5.0%+12.1%×アドバンテストCB1000億円発行（転換時株式希薄化）
2026-04-01 05:0720260401-0507.md上昇10.0%+12.1%○TSMC熊本3ナノ製造台湾許可
2026-03-15 17:0020260315-1700.md上昇6.0%-3.9%×AI半導体輸出規制案撤回

出所：news.db（news_predictions）、output/news/ レポート。本予測は情報提供目的。

③ 事業概要

03 事業概要

銘柄：アドバンテスト（6857）　更新日：2026年6月6日

事業概要（3行サマリー）

アドバンテストは半導体テスト装置（ATE）の世界最大手で、HBM・SoC・ロジック・メモリ向けテストシステムをTSMC・SK Hynix・Samsung・Micron等の世界主要半導体メーカーに供給し、世界シェア約55〜65%を確立している。AI向けHBM（高帯域幅メモリ）テスト装置では実質的なデファクト地位を持ち、FY2026（2026年3月期）本決算で売上1兆1,286億円・営業利益4,991億円・営業利益率44.2%と3期連続で過去最高を更新した（前期比+44.7%増収・+118.8%増益）。HBM3eからHBM4への世代移行に伴いテスト工程の複雑度が急上昇しており、FY2027ガイダンスでも売上1兆4,200億円（+25.8%増）・営業利益6,275億円（+25.7%増）と3期連続の最高益更新が予想されている。

セグメント別収益構成（直近決算期：2026年3月期）

セグメント売上高（億円）構成比セグメント利益※（億円）利益構成比利益率出典
半導体・部品テストシステム10,19490.3%5,188—50.9%F1
メカトロニクス関連——————
サービス他——————
合計（連結）11,286100%4,991100%44.2%F1

※セグメント利益はIFRS基準の各事業利益。テストシステム事業が全社利益を圧倒的に牽引。メカトロニクス・サービス他の詳細はWebSearch未取得のため─。

セグメント合計と連結営業利益の差異は本社費用・セグメント間消去等によるIFRS構造（FY2025 実績でも+217億の乖離あり）。

FY2025（2025年3月期）セグメント別収益（参考・D2確認済み）:

セグメント売上高（億円）構成比セグメント利益（億円）利益率出典
半導体・部品テストシステム5,98176.7%2,44040.8%D2
メカトロニクス関連7329.4%16823.0%D2
サービス他1,08413.9%-109-10.1%D2
合計（連結）7,797100%2,28229.3%D4

強み・弱み

強み:

弱み:

競争優位の耐久性評価

  1. 持続可能性: FY2026で営業利益率44.2%・ROE推定約65%（純利益3,754億/自己資本推定5,700億）と極めて高水準。FY2024の急落（営業利益率16.8%）が示すサイクル感応度はあるものの、HBM4移行が本格化する今後2〜3年はAI需要が下支えする構造。FY2027ガイダンスも25%増益見込みで持続可能性は高い。
  2. 競争優位の方向性: HBMテスト分野ではアドバンテストの優位が拡大中。テラダインはSoCテスト主体でHBM分野での競争は限定的。AI半導体世代進化のたびに技術的参入障壁が高まる構造が確認されている。
  3. 株価との関係: PBR 38.58・PER 113.2（D4）は極めて高く、AI半導体需要の長期継続を前提とした成長期待を織り込んでいる。FY2026実績EPS（218.7円から3,754億/約720M株≈521円への更新が見込まれる）に対しても割高感は残るが、FY2027ガイダンスEPS比では相対的に緩和される見通し。（※AI推定）
▼ セグメント内訳・地域別・中計（詳細）

主要製品・サービス（セグメント別）

半導体・部品テストシステム（FY2026売上90.3%超・利益率50.9%）:

メカトロニクス関連:

サービス他:

地域別売上構成（概算、※AI推定）

地域売上構成比
台湾（TSMC等）約30%
韓国（Samsung・SK Hynix）約25%
北米約20%
日本約15%
中国・その他約10%

中期経営計画・FY2027ガイダンス

FY2027（2027年3月期）会社予想（2026年4月27日発表）:

3期連続最高益更新見通し（FY2025→FY2026→FY2027と連続更新）。

出所：F1（WebSearch: アドバンテスト2026年3月期本決算・FY2027ガイダンス）、D2（irbank セグメント直接取得）、D4（prices.db fundamentals）。2026年6月6日現在。

④ 業績分析

04 業績分析

銘柄：アドバンテスト（6857）　更新日：2026年6月6日　直近決算：2026年3月期（FY2026）

業績評価サマリー

  1. モメンタム評価: FY2026（2026年3月期）本決算は売上1兆1,286億円（+44.7%）・営業利益4,991億円（+118.8%）・純利益3,754億円（+132.9%）と3期連続過去最高を更新。AI向けHBMテスト需要の継続的拡大が主因。FY2027も+25%増収増益ガイダンスを提示し、4期連続最高益更新を目指す。
  2. 質の評価: 営業利益率44.2%（FY2026実績）は前期29.3%から大幅改善。テストシステム事業単体では利益率50.9%を達成しており、売上成長以上に利益が拡大する高レバレッジ構造を確認。配当は59円（前期39円）と増配実施。
  3. アナリスト乖離: アナリスト目標株価27,299円（2026年5月22日時点・D4）に対し、現在株価26,900円（2026年6月5日）はほぼ一致。本決算発表後に目標株価の上方改定が進んでいる可能性が高く、旧目標（23,370円）との乖離は縮小している（※AI推定）。

過去5期 業績推移

指標FY2022FY2023FY2024FY2025FY2026（直近）出典
売上高（億円）4,1695,6024,8657,79711,286D4/F1
前年比─+34.4%-13.2%+60.3%+44.7%D4/F1
営業利益（億円）1,1471,6778162,2824,991D4/F1
営業利益率27.5%29.9%16.8%29.3%44.2%D4/F1
純利益（億円）8731,3046231,6123,754D4/F1
EPS（円）112.4174.484.5218.7─（参考値238）D4/F1
ROE29.6%※35.4%※14.5%※31.8%※約66%※D4/※AI推定
配当（円）3033343959D4/F1

※EPS D4の値は全期238円と更新未反映（[WARN]）。実績EPS: FY2022=112.4、FY2023=174.4、FY2024=84.5、FY2025=218.7（D4確認済み）。FY2026実績EPS: 純利益3,754億÷発行済株式約720M株≈521円（※AI推定）。

※ROEはFY2026: 3,754億÷自己資本推定5,700億≈66%（※AI推定）。過去期は各期末自己資本ベースの概算値（D4: FY2022=2,946億、FY2023=3,687億、FY2024=4,312億、FY2025=5,065億）。

業績見通し

D4のEPS予想が全期間同値（238円）：更新未反映の参考値扱い。F1 WebSearchで実際のガイダンス値を補完済み。

来期会社予想（FY2027）アナリスト予想乖離
売上高1兆4,200億円（+25.8%）──
営業利益6,275億円（利益率44.2%維持）──
EPS─（※AI推定約870円）296円（コンセンサス参考値）ポジ（ガイダンス > コンセンサス参考値の可能性）

FY2027配当予想は現時点で未定（2026年4月27日時点）。FY2027 EPS: 純利益会社予想÷発行済株式から試算（※AI推定）。

▼ 直近Q詳細 / セグメント別業績 / CF推移 / ガイダンス達成率

FY2026 通期実績（2025年4月〜2026年3月）

項目FY2026実績FY2025実績YoY
売上高11,286億円7,797億円+44.7%
営業利益4,991億円2,282億円+118.8%
純利益3,754億円1,612億円+132.9%

FY2026 Q3累計（参考: 9ヶ月）

項目FY2026 Q3累計YoY
売上高8,005億円+46.3%
営業利益3,460億円+110.8%
純利益2,485億円+105.0%

セグメント別業績（FY2026・テストシステム事業のみ）

セグメント売上高YoYセグメント利益YoY利益率
半導体・部品テストシステム10,194億+70.4%5,188億+112.6%50.9%
その他（メカトロ+サービス）1,092億────
連結11,286億+44.7%4,991億+118.8%44.2%

ガイダンス達成率（過去3期の傾向）

期売上結果 vs 期初予想評価
FY202611,286億（Q3後ガイダンス超過・本決算確定）楽観的（超過）
FY20257,797億（期初予想大幅超過・3度上方修正）楽観的
FY20244,865億（下方修正あり）保守的

→ AI需要継続局面では実績>予想（楽観的傾向）。FY2027ガイダンス（+25.8%）も保守的な可能性がある。

出所：D4（prices.db fundamentals）、F1（WebSearch: アドバンテスト2026年3月期本決算・FY2027ガイダンス）。2026年6月6日現在。

⑤ 業界・競合環境

業界・環境分析 6857 アドバンテスト

銘柄：アドバンテスト（6857）　更新日：2026年3月16日

コスト・需要構造分析

原材料・インプットコスト

直接材料だけでなく、その材料の原料（材料の材料）まで上流を掘り下げて記載すること

材料・部材コスト比率主な調達先上流原料（材料の材料）コスト影響度備考
電子部品・半導体（テスター構成部品）約30〜40%国内外の電子部品メーカー（TI、ADI、Murata等）シリコンウエハー、レアメタル（タンタル・コバルト等）中〜高テスター装置の主要コスト。供給不足リスクは半導体不足解消でほぼ軽減
高精度プローブカード・テストソケット約10〜15%国内・台湾・韓国サプライヤータングステン（プローブ針）、セラミック、金メッキ中HBM向けはピン数増・高精度化で高価。アドバンテストも消耗品として定期収入源
ソフトウェア・開発費約15〜20%（固定費）自社開発エンジニアリング人件費高最先端半導体テスト対応のソフト開発費が主要コスト。高度なエンジニア確保が競争力の源泉
精密金属・機構部品約10〜15%国内精密加工メーカーステンレス・アルミ・チタン、精密工作機械低〜中装置筐体・ハンドラー部品
製造エネルギー・設備減価償却約5〜10%国内電力電力（一般電気事業）低装置は組み立て中心で電力コストは限定的

販売・需要構造（供給先）

直接の販売先だけでなく、その先のエンドユーザー（間接需要）まで記載すること

顧客セグメント直接販売先間接・最終需要先売上比率（目安）需要の安定性
メモリテスター（HBM・DRAM・NAND）SK Hynix、Samsung Electronics、MicronAI GPU（NVIDIA H100/B200）、データセンター向けHBM約45〜50%高（HBM3e→HBM4移行でテスト複雑性増大・単価上昇）
SoCテスター（AI・スマホ・車載チップ）TSMC（テストサービス）、Qualcomm、Apple・MediaTek（テスト委託）スマートフォン、AI推論チップ、車載ECU約35〜40%高（AIチップ・次世代スマホ向け好調）
テストシステム・サービス（消耗品・保守）上記顧客全般長期ストック型収益約10〜15%高（保守・消耗品は景気変動に強い）
その他（電子部品テスター等）電子部品・自動車部品メーカー各種電子機器約5%中

価格・販売量を左右する市場動向

要因現状業界への影響アドバンテストへの影響方向性
AI投資拡大・HBM需要爆発NVIDIAのBlackwellアーキテクチャ（B200/B300）でHBM容量が大幅増加。SK Hynix・SamsungのHBM3e→HBM4への世代移行が本格化メモリテスター需要が急増。テスト時間・複雑性の増大でテスター台数も増加最大の受益者。HBMはメモリテスト事業の約50%を占め、メモリセグメントの年間売上+47%成長を見込む正（最強の追い風）
HBM4への世代移行2026〜2027年にかけてHBM4（より多層・高帯域）への移行が本格化。SK HynixがHBMのリーディングサプライヤーテスト工程の難度急上昇でテスター装置の買い替え需要が前倒しHBM4はHBM3eより格段にテスト複雑性が高く、テスター単価・台数ともに増加正
ATE市場の成長グローバルATEマーケットは2025年に約64億ドル規模、CAGR約5〜7%で成長。メモリATE単独は2025年の約13億ドルから2032年に約20億ドルへ安定的な市場成長市場成長率を上回るシェア拡大（HBMシェア急伸）正
米中半導体輸出規制米国が中国向けの先端半導体・製造装置の輸出規制を段階的強化。NVIDIA製品の中国向け制限も継続中国向けテスター販売が一部制限中国向け一部売上の制限。ただし主要顧客（SK Hynix・TSMC・Samsung）は韓国・台湾・米国で規制対象外やや逆（中国向けのみ）
半導体設備投資サイクル2025〜2027年は半導体の設備投資拡大サイクル（AI・HBM主導）テスター需要の高水準維持受注・売上の高水準が継続する見通し正

マクロ・業界環境分析

景気・需要サイクル

環境要因現状業界への影響アドバンテストへの影響方向性
国内GDP成長率実質+0.5〜1.0%（低成長）国内装置メーカーへの直接影響は限定的国内売上比率は低く（主に海外）、国内GDPの影響は小さい中立
米国GDP成長率実質+2.0〜2.5%（堅調）米国の半導体・AI投資の方向性に影響NVIDIAのAI GPU需要が米国GDP成長と強く連動。最重要マクロ変数の一つ正
中国GDP成長率実質+4.5〜5.0%中国半導体産業の成長。ただし規制で上限あり中国向けテスター販売が制限されている中、中国GDP成長の恩恵は間接的・限定的中立〜やや正
世界設備投資動向DC・AI向け半導体への設備投資が過去最大規模で継続。TSMC・Samsung・SKHynixの資本支出が急増半導体テスター需要の最重要ドライバー主要顧客の設備投資額が直接受注残に反映。2026年は高水準継続見通し正（最強）
業界受注残高（バックログ）アドバンテストの受注残は過去最高水準。1Q（2025.4-6）は売上2,638億円で前年比+90%増テスター需要の強さを直接示す旺盛なバックログにより短中期の売上視界は良好正
為替：ドル円約159円（160円突破も視野）輸出型装置メーカーに追い風売上の約85〜90%が海外（ドル・台湾ドル・韓国ウォン等）。円安は大幅な増収効果正
為替：ユーロ円約165〜170円台欧州顧客向け売上の円換算増欧州売上は比較的少ないが、円安全般の恩恵は享受やや正
金利：日本（日銀政策金利）0.75%（3月会合は現状維持見通し）設備投資コストへの影響国内借入コスト上昇は限定的。財務的に健全でネットキャッシュポジションやや逆（微）
金利：米国（FFレート）3.50〜3.75%（据え置き見通し）米国半導体メーカーの設備投資コスト高金利が設備投資を若干抑制する可能性があるが、AI投資の優先度は高くて影響は軽微中立〜やや逆（微）

規制・政策環境

政策・規制現状業界への影響アドバンテストへの影響方向性タイムライン
米中半導体輸出規制（Entity List）米国政府が中国向けの半導体・製造装置の輸出規制を段階的に強化。2025〜2026年も追加措置の見通し中国向けの先端テスター輸出制限。中国メーカーの技術習得遅延中国向け売上が一部制限されるリスク。主要収益源（SK Hynix・TSMC・Samsung）は規制対象外のため、総売上への影響は限定的やや逆（中国向け）→ 中立（全体）継続的
米国CHIPS法・補助金米国が自国での半導体製造拡大に補助。TSMC・Samsung等が米国に新工場建設米国内の半導体製造拡大→テスター需要も米国向けが増加米国新拠点向けのテスター需要追加。地理的需要分散がリスク低減に寄与正2025〜2030年
日本の半導体産業政策（RAPIDUS等）政府がRAPIDS・半導体戦略で国内製造復活を支援国内半導体製造の復活でテスター需要底上げ国内向けテスター需要の長期的増加（直接受益者の一社）正（長期）2027〜2030年代
米中パリ貿易協議（2026年3月）ベッセント財務長官・何立峰副首相が3月15〜16日にパリで協議。3月末のトランプ訪中・首脳会談の地ならし。議題に先端半導体輸出（NVIDIA製品等）が含まれる協議次第でエンティティリスト緩和・強化のいずれも可能性規制緩和なら中国向け売上回復の可能性。規制強化なら追加の制限リスク不確実（正または逆）2026年3〜4月

業界構造・競合環境

項目内容
業界の主要プレイヤーアドバンテスト（日本・SoC+メモリテスター）、Teradyne（米・SoCテスター首位・メモリでも競合）、Cohu（米・パッケージングテスター）、Chroma ATE（台湾・低価格帯）。上位2社（アドバンテスト・テラダイン）で業界全体の80%超の寡占市場
アドバンテストの市場シェア（国内）国内半導体テスト装置市場で圧倒的首位（推定シェア70%超）
アドバンテストの市場シェア（グローバル）SoCテスター：世界シェア55〜60%（首位）。メモリテスター：世界シェア50%前後（首位）。HBMテスター：さらに高いシェアを保有（SKHynixの主要サプライヤー）
業界の参入障壁非常に高い：最先端半導体（HBM・AIチップ）のテスト装置は、エラー率ppm以下の超高精度・超高速が要求され、開発に数百億円・数年規模の投資が必要。顧客認定（クオリフィケーション）に年単位の時間がかかる。新規参入はほぼ不可能
代替技術・製品リスクチップメーカー内製化（NVIDIA・TSMCが独自テスト手法を開発する可能性）、AI活用による検査効率化で必要台数が減少するリスク。ただし近中期では実現可能性は低く、むしろAIがテスト需要を増加させている逆説的状況
サプライチェーンの集中リスク顧客集中：上位5社（SK Hynix・TSMC・Samsung・Micron・その他）が売上の大部分を占める。SK Hynixがとくに比重が高く、同社の設備投資サイクルへの依存度が高い。地政学的には台湾・韓国の製造拠点リスク

業界動向との連動性・相違点

観点業界全体アドバンテスト相違点・差別化
需要環境ATE市場はAI・HBM主導で急成長中（CAGR5〜7%）。メモリATE特にHBM向けが最高成長セグメントAI半導体・HBMテスター需要の最大受益者。売上前年比+90%増（FY2025 1Q）と業界成長率を大幅に上回るテラダインとの2強寡占。HBMテスターではアドバンテストが特に優位で、SK HynixとのHBM向け独占的関係が競合優位の核心
価格転嫁力HBM向けテスターは需給タイトで強い価格決定力。汎用品は競争的HBMテスターは準独占的地位で価格転嫁力が極めて高い。営業利益率29%（FY2025）はATE業界最高水準業界内で最高の利益率水準を維持。テラダインの利益率（15〜20%）と比較して明確に優位
競合との比較テラダインはSoCに強く、HBMではアドバンテストに劣る。中国系は技術水準で大きく劣後HBMテスターでテラダインに対して明確な技術・シェア優位。SoCテスターでも首位を維持HBM4への移行でアドバンテストの優位はさらに拡大する見通し（テスト複雑性がさらに増大するため）

業界評価サマリー

評価：強気

AI半導体・HBMテスト需要という業界史上最強の追い風が継続中。HBM3e→HBM4の世代移行でテスト複雑性がさらに上昇し、装置単価・台数ともに増加する見通し。世界シェア55〜60%の準独占的地位と、顧客認定に年単位の時間を要する極めて高い参入障壁が収益を守る。FY2025は純益前年比+60%増・利益率29%を達成。主なリスクは顧客集中（SK Hynix依存）と米中半導体規制の強化だが、主要顧客（SK Hynix・TSMC・Samsung）は規制対象外であり、総売上への影響は限定的。中短期の業績視界は引き続き良好。

出所：アドバンテストIRライブラリ（決算短信・Q&A）、WebSearch（F6）、モーニングスター分析、kabutan株探ニュース、openpr.com ATEマーケットレポート。2026年3月16日現在。

⑥ 株価変動要因

06 株価変動要因分析

銘柄：アドバンテスト（6857）　更新日：2026年6月6日　分析期間：過去1年間

主要ドライバー特定（統合判断）

トリガー分類:

カテゴリ件数代表イベント
決算・業績修正4+2025-10-29上方修正でストップ高（+22.1%）、2026-04-27 FY2026本決算最高益・FY2027強気ガイダンス
配当・自社株買い3自社株買い継続（D2 IR開示複数件）、増配59円（前期39円）、CB発行（希薄化懸念・逆方向）
マクロ（金利・為替・指数）42026-02-09エヌビディア好決算連れ高（+11.5%）、2026-04-08関税緩和反発（+13.6%）
業界・規制動向32026-04-01 TSMC熊本3ナノ許可（D3 score:10）、HBMサプライチェーン拡大報道
記事なし（原因不明）22025-07-28（-9.0%）、2025-09-01（-7.9%）
▼ 主要上昇イベント（上位5件） / 下落イベント（上位5件）

主要上昇イベント（上位5件）:

日付騰落率（1日/5日）主因出典
2025-10-29+22.1% / +29.4%FY2026 Q2決算上方修正・増配・自社株買い→ストップ高・上場来高値更新D1/D3
2025-10-06+14.0% / +18.1%AI半導体株急騰局面（市況要因・エヌビディア/TSMC連動）D1
2026-04-08+13.6% / +12.1%米中関税緩和期待で半導体株全面高・テクニカル反発D1/D3
2026-02-09+11.5% / +12.6%エヌビディア好決算（Q4 FY2026）発表後の半導体株連れ高D1/D3
2026-04-01+10.7% / -3.9%TSMC熊本3ナノプロセス製造許可→HBMテスタ需要急増期待（D3 score:10）※CB発行発表も同日D1/D3/D2

主要下落イベント（上位5件）:

日付騰落率（1日/5日）主因出典
2025-11-21-12.1% / -6.2%2025-10-29 +22%急騰の翌月利益確定売り・景気減速懸念D1
2026-03-09-11.0% / -11.3%半導体株全体の調整局面（マクロ要因・金利上昇懸念）D1
2025-07-28-9.0% / -6.4%記事なし（原因不明・半導体株全体調整の可能性）D1
2025-09-01-7.9% / -1.2%記事なし（原因不明・夏季調整局面）D1
2026-05-15-7.9% / -11.8%記事なし（半導体株調整・直近1ヶ月で▲9.5%の調整中）D1
▼ 株価上昇要因（合計100点） / 下落要因（合計100点）

上昇要因（合計100点）:

要因（カテゴリ）→ メカニズム重み（持続性）出典
AI向けHBMテスト需要急増（HBM3e→HBM4移行）→ テスト工程の複雑化・装置稼働率向上70点（継続中・高持続性）D3/D1
連続上方修正・本決算最高益（FY2026）サプライズ→ センチメント・目標株価改善15点（一時的→FY2027期待値にシフト）D1/F1
エヌビディア・TSMC・SK Hynix連動（AI半導体バリューチェーン高）→ 投資家の関連株として買い10点（継続的・外部依存）D3
自社株買い継続・増配（59円、D2 IR複数件確認）→ 需給下支え5点（持続的・規模は限定的）D2
合計100点

下落要因（合計100点）:

要因（カテゴリ）→ メカニズム重み（持続性）出典
半導体設備投資サイクルリスク（急回復後の需要調整）→ 顧客CAPEX削減時に業績急落40点（潜在的・FY2024の-51%急落が前例）D1/D4
CB転換による株式希薄化（2031年満期1,000億円）→ 転換価格付近での頭打ち懸念25点（中期継続・2031年まで）D2/D3
マクロ要因（関税・金利・円高）→ 輸出収益への直接影響25点（外部環境次第・直近調整中）D3
サイバーセキュリティインシデント業績影響（2026-02-19発生・2026-03-04続報）→ 残存リスク10点（精査継続中）D2
合計100点

出所：D1（signals）、D2（ir.db IRコンテキスト）、D3（news.db ニュース影響）、F1（WebSearch: 本決算・FY2027ガイダンス）。2026年6月6日現在。

⑦ シナリオ分析

07 シナリオ分析

銘柄：アドバンテスト（6857）　更新日：2026年6月6日　基準株価：¥26,900

上昇シナリオ

業界・企業固有

トリガー可能性インパクト注目指標
HBM4量産加速（SK Hynix・Samsung）→ 次世代テスター受注急増 → FY2027ガイダンス（売上+25.8%）を上回る上振れ🟡3（50%）
兆候: SK Hynix HBM4量産開始は2026年下期予定。FY2026では実績が過去3度のガイダンスを超過した実績あり
出典: D3/F1		+15〜+25%閾値: SK HynixがHBM4月産量 1M超の公式発表・2026年下半期の受注残高増加発表
期日: 2026/07〜2026/10
FY2027 Q1・Q2決算（7月・10月発表）で再度の上方修正 → 4期連続最高益更新加速🟡3（45%）
兆候: FY2025で3度上方修正の実績。FY2027ガイダンスが保守的な可能性（過去の楽観的傾向から）
出典: F1/D4		+10〜+20%閾値: FY2027 Q1累計売上で3,550億円超（ガイダンス14,200億の25%以上）
期日: FY2027 Q1決算発表: 2026/07〜2026/08頃
エヌビディアBlackwell世代本格出荷拡大 → HBMテスタ稼働率さらなる向上🟡3（50%）
兆候: エヌビディアBlackwell（B100/B200）は2026年に本格量産フェーズ。アドバンテストはGPUバリューチェーンとの連動が強い
出典: D3		+10〜+20%閾値: エヌビディアが2026年下期出荷量で前期比+50%超を発表
期日: 2026/07〜2026/10
自社株買い継続 + 増配継続 → 株主還元加速でバリュエーション改善🔵2（35%）
兆候: FY2026で増配59円（+51.3%増）実施済み。FY2027の配当予想は未定だが純利益の急増から増配余地大
出典: D2/F1		+3〜+8%閾値: FY2027配当予想80円以上の発表
期日: 2026/07〜2026/10
CB転換価格大幅超過継続 → 希薄化懸念が後退・需給改善🔵2（25%）
兆候: 株価26,900円は直近1ヶ月▲9.5%調整中。CB転換価格との比較次第
出典: D2		+3〜+8%閾値: 株価35,000円以上で安定推移・CB転換が実施されず
期日: 2026/10〜2027/03

汎用（市場・マクロ全般）

トリガー可能性インパクト注目指標
AI設備投資の超大型化継続（メタ・Amazon・Googleのデータセンター投資拡大）→ HBM需要第2波🟡3（50%）
兆候: 主要ハイパースケーラーの2026年CAPEX計画は引き続き拡大傾向。D3ニュースでHBM需要増を継続報道
出典: D3		+10〜+20%閾値: 主要ハイパースケーラーが2027年GPU購入計画で2026年比+50%超を発表
期日: 2026/07〜2026/10
円安進行（ドル高・150円超維持）→ 海外売上の円換算増・競合比較での価格競争力向上🟡3（45%）
兆候: 米国金利高止まり・日銀利上げペース慎重。USD/JPY 145〜150円圏で推移
出典: D1		+5〜+10%閾値: USD/JPY 155円以上で四半期平均が推移
期日: 2026/09末
米中半導体輸出規制の緩和 → 中国向けテスター輸出拡大⬜1（15%）
兆候: 対中関税緩和の動きは一部あるが、半導体製造装置規制は継続基調
出典: D3		+3〜+7%閾値: BIS規制における日本半導体製造装置の中国輸出許可要件緩和の公式発表
期日: 2026/12

下降シナリオ

業界・企業固有

トリガー可能性インパクト注目指標
半導体設備投資サイクル転換（顧客CAPEX削減）→ テスター需要急減 → FY2024(-51%)の再来🔵2（30%）
兆候: 現時点では需要継続中。ただし過去FY2024で営業利益-51%のパターンあり。直近株価▲9.5%（1ヶ月）は先行サインの可能性
出典: D4/D1		▲30〜▲50%閾値: SK Hynix・Samsung・TSMCのいずれかがCAPEX計画10%以上の下方修正発表
期日: 2026/10〜2027/03
FY2027 Q1決算で来期見通し市場予想を下回る → センチメント悪化🔵2（30%）
兆候: FY2027ガイダンス（+25.8%）に対し市場期待が既に高い。直近アナリスト目標27,299円は現在株価とほぼ同水準で上値余地が限定的
出典: D4/F1		▲10〜▲20%閾値: FY2027 Q1累計営業利益率が40%を下回る・通期ガイダンス据え置き/下方修正発表
期日: FY2027 Q1決算: 2026/07〜2026/08頃
HBM4移行の遅延（歩留まり問題・設計変更）→ テスター需要先送り → FY2027業績下振れ🔵2（30%）
兆候: HBM4は現状計画通りだが、半導体量産では遅延が頻発する。SK Hynixの歩留まり問題は業界全体のリスク
出典: D3		▲10〜▲20%閾値: SK HynixまたはSamsungがHBM4量産開始を2026年内から2027年以降に延期を発表
期日: 2026/07〜2026/09
CB転換加速による株式希薄化顕在化 → 株価下落圧力🔵2（25%）
兆候: 2031年満期1,000億円CB。2026年4月1日発行済み。転換価格次第で相当数の新株発行
出典: D2/D3		▲5〜▲15%閾値: CB転換比率が発行済み株式の3%超過ペースで推移
期日: 2026/06〜2031/04
テラダインがHBMテスト市場に本格参入 → アドバンテストのシェア・独占性低下⬜1（15%）
兆候: 現時点ではテラダインはHBMテスト分野での具体的動向なし
出典: D1		▲10〜▲20%閾値: テラダインがHBM専用テスター製品の発売・主要顧客採用を発表
期日: 2027/01〜

汎用（市場・マクロ全般）

トリガー可能性インパクト注目指標
景気後退（米国リセッション）→ 半導体投資急縮小 → テスター発注キャンセル急増🔵2（25%）
兆候: 米国関税影響が実体経済に波及するリスク継続。D1: 1ヶ月▲9.5%と調整中
出典: D3		▲25〜▲45%閾値: 米国GDPが2四半期連続でマイナス成長を確認
期日: 2026/07〜2026/10
円高急進（USD/JPY 130円割れ）→ 海外売上の円換算減🔵2（25%）
兆候: 日銀利上げ加速・米国利下げ転換が重なれば円高が急進する可能性
出典: D1		▲10〜▲20%閾値: USD/JPY が四半期平均で130円を下回る
期日: 2026/06〜2026/09
米中貿易戦争激化・半導体規制強化 → TSMC・SK Hynix向け製品に輸出規制⬜1（15%）
兆候: テスター装置は現状規制外だが、規制範囲拡大の議論は継続中
出典: D3		▲5〜▲15%閾値: 米商務省がテスター装置をECCN規制リストに追加
期日: 2026/10〜
▼ カラースケール凡例
レベル発生可能性推定インパクト
🔴 5ほぼ確実（≥80%）超大（±30%超）
🟠 4高（60〜79%）大（±15〜30%）
🟡 3中（40〜59%）中（±5〜15%）
🔵 2低（20〜39%）小（±1〜5%）
⬜ 1稀（<20%）微（±1%未満）

出所：IR資料・D1（signals）・D2（ir.db）・D3（news.db）・F1（WebSearch: FY2026本決算・FY2027ガイダンス）。2026年6月6日現在。シナリオは定性的評価。確率は独自推定。