03 事業概要
銘柄：アドバンテスト（6857） 更新日：2026年6月6日
事業概要（3行サマリー）
アドバンテストは半導体テスト装置（ATE）の世界最大手で、HBM・SoC・ロジック・メモリ向けテストシステムをTSMC・SK Hynix・Samsung・Micron等の世界主要半導体メーカーに供給し、世界シェア約55〜65%を確立している。AI向けHBM（高帯域幅メモリ）テスト装置では実質的なデファクト地位を持ち、FY2026（2026年3月期）本決算で売上1兆1,286億円・営業利益4,991億円・営業利益率44.2%と3期連続で過去最高を更新した（前期比+44.7%増収・+118.8%増益）。HBM3eからHBM4への世代移行に伴いテスト工程の複雑度が急上昇しており、FY2027ガイダンスでも売上1兆4,200億円（+25.8%増）・営業利益6,275億円（+25.7%増）と3期連続の最高益更新が予想されている。
セグメント別収益構成（直近決算期：2026年3月期）
| セグメント | 売上高（億円） | 構成比 | セグメント利益※（億円） | 利益構成比 | 利益率 | 出典 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 半導体・部品テストシステム | 10,194 | 90.3% | 5,188 | — | 50.9% | F1 |
| メカトロニクス関連 | — | — | — | — | — | — |
| サービス他 | — | — | — | — | — | — |
| 合計（連結） | 11,286 | 100% | 4,991 | 100% | 44.2% | F1 |
※セグメント利益はIFRS基準の各事業利益。テストシステム事業が全社利益を圧倒的に牽引。メカトロニクス・サービス他の詳細はWebSearch未取得のため─。
セグメント合計と連結営業利益の差異は本社費用・セグメント間消去等によるIFRS構造（FY2025 実績でも+217億の乖離あり）。
FY2025（2025年3月期）セグメント別収益（参考・D2確認済み）:
| セグメント | 売上高（億円） | 構成比 | セグメント利益（億円） | 利益率 | 出典 |
|---|---|---|---|---|---|
| 半導体・部品テストシステム | 5,981 | 76.7% | 2,440 | 40.8% | D2 |
| メカトロニクス関連 | 732 | 9.4% | 168 | 23.0% | D2 |
| サービス他 | 1,084 | 13.9% | -109 | -10.1% | D2 |
| 合計（連結） | 7,797 | 100% | 2,282 | 29.3% | D4 |
強み・弱み
強み:
- HBMテスト装置でのデファクト地位: SK Hynix・Samsung・Micronが採用するHBMテスト装置はアドバンテスト製が主流。テスト工程の切り替えコストが極めて高く、一度採用されれば複数世代継続する傾向がある。
- AI半導体サイクルとの親和性: AI推論チップ（NVIDIA Blackwell世代等）やHBM4の製造工程ではテスト比率が上昇し続け、半導体全体の設備投資拡大より高い成長率が見込める構造。FY2026で営業利益率44.2%を達成した点がその証左。
- グローバル顧客基盤: TSMC・Samsung・SK Hynix・Micron・Intel等の世界最大手全社と取引。FY2027ガイダンスで売上+25.8%・利益+25.7%の強気見通しを提示済み。
弱み:
- 半導体サイクル感応度の高さ: FY2024に売上-13%・営業利益-51%を記録した通り、顧客の設備投資縮小局面で業績が急落するボラティリティを持つ。現在の高水準からの反転リスクは常に存在する。
- 顧客集中リスク: 売上の大半がSK Hynix・TSMC・Samsung上位5社に集中。特定顧客の発注減が業績に直結する。
- CB転換による希薄化リスク: 2026年4月1日に2031年満期ユーロ円建転換社債1,000億円を発行。転換時に株式希薄化が生じる（2031年まで継続リスク）。
- サービス他セグメントの構造的赤字: FY2025で-109億円と赤字拡大傾向。本社費用配賦構造の見直しが進まない限り継続課題。
競争優位の耐久性評価
- 持続可能性: FY2026で営業利益率44.2%・ROE推定約65%（純利益3,754億/自己資本推定5,700億）と極めて高水準。FY2024の急落（営業利益率16.8%）が示すサイクル感応度はあるものの、HBM4移行が本格化する今後2〜3年はAI需要が下支えする構造。FY2027ガイダンスも25%増益見込みで持続可能性は高い。
- 競争優位の方向性: HBMテスト分野ではアドバンテストの優位が拡大中。テラダインはSoCテスト主体でHBM分野での競争は限定的。AI半導体世代進化のたびに技術的参入障壁が高まる構造が確認されている。
- 株価との関係: PBR 38.58・PER 113.2（D4）は極めて高く、AI半導体需要の長期継続を前提とした成長期待を織り込んでいる。FY2026実績EPS（218.7円から3,754億/約720M株≈521円への更新が見込まれる）に対しても割高感は残るが、FY2027ガイダンスEPS比では相対的に緩和される見通し。（※AI推定）
▼ セグメント内訳・地域別・中計（詳細）
主要製品・サービス（セグメント別）
半導体・部品テストシステム（FY2026売上90.3%超・利益率50.9%）:
- V93000 SoC/ロジックテスター: AI推論チップ・モバイルSoC・GPUのテスト装置
- T2000/T5503 メモリーテスター: DRAM・NAND Flash・HBMのテスト
- HBMテスト: AI向けHBM（HBM3e/HBM4）はスタック構造で工程が複雑。テスト時間・装置数ともに従来の数倍が必要
- 主要顧客: TSMC・SK Hynix・Samsung・Micron・NVIDIAバリューチェーン
メカトロニクス関連:
- テストハンドラー（チップ自動搬送・接触装置）
- ボードテスト装置
- チェンジキット（テスター用消耗品・リカーリング収益）
サービス他:
- テスター保守・校正・アップグレード
- リカーリング収益ではあるが本社費用等の配賦で赤字構造（FY2025で-109億）
地域別売上構成（概算、※AI推定）
| 地域 | 売上構成比 |
|---|---|
| 台湾（TSMC等） | 約30% |
| 韓国（Samsung・SK Hynix） | 約25% |
| 北米 | 約20% |
| 日本 | 約15% |
| 中国・その他 | 約10% |
中期経営計画・FY2027ガイダンス
FY2027（2027年3月期）会社予想（2026年4月27日発表）:
- 売上高: 1兆4,200億円（前期比+25.8%増）
- 営業利益: 6,275億円（前期比+25.7%増、利益率44.2%維持水準）
3期連続最高益更新見通し（FY2025→FY2026→FY2027と連続更新）。
出所：F1（WebSearch: アドバンテスト2026年3月期本決算・FY2027ガイダンス）、D2（irbank セグメント直接取得）、D4（prices.db fundamentals）。2026年6月6日現在。