03 事業概要
銘柄：イビデン（4062） 更新日：2026年5月21日
事業概要（3行サマリー）
イビデンは岐阜県大垣市に本拠を置く電気機器メーカーで、半導体向け高機能ICパッケージ基板（電子事業）と自動車排気系セラミック部品（セラミック事業）を両輪とし、国内外の工場から主要顧客へ直接供給する垂直統合型モデルを展開する。AI向けICパッケージ基板（ABF基板）で世界シェア約24%のトップポジションを持ち、SAP（Semi Additive Process）微細配線技術と長年のIntel・NVIDIA向け供給実績が高い参入障壁を形成している（F1/F3）。中長期の成長ドライバーは生成AI用サーバー向けABF基板の需要急拡大であり、2026〜2028年度の3年間で約5,000億円の設備投資を断行し、AI向け基板生産能力を現行比2.5倍に引き上げる計画を進行中である（F1）。
セグメント別収益構成（2026年3月期）
| セグメント | 売上高 | 構成比 | 営業利益 | 構成比 | 利益率 | 出典 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 電子事業 | ─ | ─ | ─ | ─ | ─ | ─ |
| セラミック事業 | 903億円 | ─ | 89.6億円 | ─ | 9.9% | D2(irbank) |
| その他事業 | ─ | ─ | ─ | ─ | ─ | ─ |
| 合計（連結） | 4,162億円 | 100% | 620億円 | 100% | 14.9% | F2 |
2026年3月期セグメント別内訳（電子・その他）は開示待ちまたはirbank未取得。セラミック事業のみ確認済み。連結合計は決算短信（F2）より。前期比：売上+12.7%、営業利益+30.3%。
強み・弱み
強み:
- ICパッケージ基板（ABF基板）で世界シェア約24%のトップ。Intel・NVIDIAなど大手半導体メーカーへの長期供給関係を持ち、スイッチングコストが極めて高い（F3）
- 生成AI需要の直接受益者：高性能GPU・CPUの最先端パッケージはABF基板が不可欠であり、同基板の量産技術では新光電気工業と合わせ日系2社でハイエンド世界シェア70〜80%を占める（F3）
- 自社水力発電所を保有し製造電力をまかなう独自の低コスト・低炭素電力基盤。創業以来のセラミック技術も高い産業的参入障壁を形成（F1）
弱み:
- 電子事業の売上は半導体需要サイクルに高度に依存しており、PC・汎用サーバー向けの低迷期には利益率が急落する（2023〜2025年3月期に営業利益率17%台から13%台へ低下）（D4）
- 5,000億円規模の大型設備投資により財務レバレッジが上昇、需要が計画を下回った場合の減損リスクが顕在（2025年3月期に186億円の減損損失計上済）（D2/irbank）
- 顧客集中度が高く（特にIntel依存）、顧客の半導体設計変更や競合基板メーカーへのシフトが発生した場合の影響が大きい（※AI推定）
競争優位の耐久性評価
- 持続可能性: 2026年3月期に営業利益率14.9%（前期比+2.0pt）へ回復し、5期ぶり最高益を達成。2027年3月期は売上高5,000億円・営業利益900億円（利益率18.0%）の会社予想を掲げており、AI向け増産効果が本格貢献する見通し。過去5期の最高利益率（2023年3月期17.3%）を超える水準が会社計画に織り込まれており、中期的な利益率改善は実現性が高い（D4/F2）。
- 競争優位の方向性: AI向けABF基板の技術難易度は年々上昇しており（より多層・高密度化）、台湾・中国競合メーカーが同品質に追いつくには数年を要する。一方、PC・汎用サーバー向けでは価格競争が継続している。AI vs 汎用の二極化が続く中、全体として競争優位は拡大方向（※AI推定）。
- 株価との関係: 2026年5月20日時点の株価15,640円（分割後）、PER約50.6倍（D4）、PBR約8.9倍。アナリストコンセンサス目標株価9,785円（D1）に対して株価は約60%上方乖離しており、市場はAI受益株として相当な成長プレミアムを乗せている状態。2027年3月期会社予想ベースのEPS（※AI推定：約130〜140円/分割後）から算出すると実質PERは100倍超の可能性もあり、高成長継続が前提条件となっている（※AI推定）。
▼ セグメント内訳（製品・サービス詳細）
電子事業:
- 高機能ICパッケージ基板（ABF基板）：AI・HPC向けGPU/CPUのパッケージに使用
- PCB（プリント基板）：汎用サーバー・PC向け
- 半導体関連部品
セラミック事業:
- DPF（ディーゼル微粒子捕集フィルター）：欧米自動車メーカー向け
- EGR（排気再循環システム）部品
- その他工業セラミック製品
その他事業:
- 電力（揖斐川水系の水力発電）
- 不動産・サービス等
▼ セグメント過去推移（参考：2022〜2026年3月期）
| 年度 | 電子売上高 | YoY | セラミック売上高 | YoY | その他売上高 | YoY |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022/03 | 2,370億 | +42.7% | 907億 | +3.8% | 735億 | +4.9% |
| 2023/03 | 2,507億 | +5.8% | 899億 | -0.8% | 769億 | +4.7% |
| 2024/03 | 1,907億 | -23.9% | 965億 | +7.3% | 833億 | +8.3% |
| 2025/03 | 1,972億 | +3.4% | 841億 | -12.9% | 881億 | +5.8% |
| 2026/03 | ─ | ─ | 903億 | +2.5% | ─ | ─ |
出典：D2（irbank segment）
▼ 中期経営計画（最新）
- 計画期間: 2026〜2028年度（3年間）
- 主要施策: 高機能ICパッケージ基板の生産能力を約2.5倍に拡大
- 設備投資総額: 約5,000億円（河間事業場・大野事業場への集中投資）
- 稼働開始時期: 2027年度から順次稼働
- 戦略的位置付け: "AIインフラ中核サプライヤー"としての地位確立
出典：F1（業界記事）
出所：イビデン2026年3月期決算短信（F2）、日経電子版（F1）、半導体Jobエージェント市場シェアデータ（F3）、prices.db fundamentals（D4）、irbank segment（D2）。2026年5月21日現在。