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4004 レゾナック  |  更新: 2026-06-22 23:45
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目次

4004 - レゾナック

作成日: 2026年06月22日

目次

① 株価指標・テクニカル

01 株価指標・テクニカル

銘柄：レゾナック（4004）　更新日：2026年6月19日

株価チャート（1年）

chart

マクロ環境

更新: 2026-06-19

指標値前日比前日比%1M騰落MA25乖離
日経平均71,169.04+115.5+0.16%+17.54%+8.28%
TOPIX4,068.18+54.9+1.37%+6.32%+3.91%
S&P5007,500.58+80.5+1.08%+1.32%+0.38%
USD/JPY161.18-0.16-0.10%+1.31%+0.83%
米10年債利回り4.45%-0.036-0.80%-3.72%-1.31%
金先物4,160.30-63.2-1.50%-8.62%-5.50%
全指標・テクニカル詳細（クリックで展開）
カテゴリ指標値前日比前日比%1W1M3MRSIMA25乖離MA200乖離MACD
日本株日経平均71,169.04+115.5+0.16%+7.80%+17.54%+33.34%71 (過熱)+8.28%+32.84%+
日本株TOPIX4,068.18+54.9+1.37%+6.21%+6.32%+9.44%65+3.91%+15.39%+
先物CME日経先物71,510.00-400.0-0.56%+6.20%+17.36%+35.22%68+7.84%+30.13%+
米国株NYダウ51,564.70+72.1+0.14%+1.41%+3.78%+11.55%59+1.65%+7.08%+
米国株S&P5007,500.58+80.5+1.08%+1.44%+1.32%+13.22%55+0.38%+8.66%-
米国株NASDAQ26,517.93+496.3+1.91%+2.74%+1.64%+19.71%56+0.66%+12.70%-
欧州株FTSE10010,399.70-108.9-1.04%+0.93%+2.26%-0.04%51+0.28%+3.83%+
欧州株DAX25,026.80+92.1+0.37%+3.38%+2.96%+6.49%58+1.02%+3.42%-
アジア株上海総合4,090.48-17.6-0.43%+2.60%-0.99%+0.68%52+0.24%+2.41%+
アジア株ハンセン23,924.81-387.3-1.59%-1.34%-6.82%-8.07%33-4.92%-7.96%-
為替EUR/JPY184.66-0.23-0.13%-0.38%-0.22%+0.71%44-0.32%+1.19%-
為替GBP/JPY212.83-0.23-0.11%-0.91%-0.15%+0.28%40-0.67%+1.51%-
為替USD/JPY161.18-0.16-0.10%+0.66%+1.31%+1.44%69+0.83%+3.08%+
債券米5年債利回り4.22%+0.012+0.28%+0.84%-1.29%+9.40%55+0.41%+10.90%-
債券日本国債ETF2,027.00-6.00-0.30%+0.35%+2.27%-2.74%51+0.58%-3.48%+
債券米10年債利回り4.45%-0.036-0.80%-0.27%-3.72%+4.51%47-1.31%+5.69%-
債券米30年債利回り4.90%-0.074-1.49%-1.01%-4.78%+0.41%39-2.49%+1.71%-
コモディティBrent原油80.30+0.92+1.16%-8.05%-27.25%-26.09%28 (冷却)-13.37%+0.71%-
コモディティWTI原油76.41+0.82+1.08%-9.98%-26.21%-20.52%28 (冷却)-14.46%+1.78%-
コモディティ金先物4,160.30-63.2-1.50%-1.30%-8.62%-9.57%36-5.50%-7.29%-
株価概況
項目値出典
現在株価（終値）18,435円D1（2026-06-19）
前日比+15.0円D1
前日比%+0.08%D1
移動平均25日17,701円D1
移動平均75日14,434円D1
移動平均200日9,491円D1
ボリンジャーバンド上限20,031円D1
ボリンジャーバンド下限15,370円D1
ボリンジャーバンド位置0.63D1
RSI(14)57.6D1
PER114.9倍D1
PBR─D1
ROE4.4%D1
配当利回り0.35%D1
EPS（予想）─D1
空売り比率0.12%D3（2026-05-22）
アナリスト目標株価13,603円（現在比 -26.2%）D2（2026-05-22）
アナリストコンセンサス買いD2
1M騰落+13.1%D1
3M騰落+66.1%D1
6M騰落+202.6%D1
モメンタムスコア9.1 / 10D1
テクニカルスコア5.9 / 10D1
ゴールデンクロス（直近30日）─D1
デッドクロス（直近30日）─D1
移動平均200日比較上D1

RSI(14): 30以下=売られ過ぎ、70以上=買われ過ぎ

BBσ（ボリンジャーバンドσ位置）: 0=MA中心、±2=バンド境界、バンド外も表現。+1.2σ以上で高位

モメンタムスコア / テクニカルスコア: 各種シグナルを0〜10点で評価。モメンタム=騰落率ベース、テクニカル=移動平均・RSI・ボリンジャーバンドベース

ゴールデンクロス / デッドクロス: 移動平均25日が移動平均75日を上抜け/下抜けた直近30日以内の日付（なければ ─）

空売り比率: karauri.net 最新週次データ

② ニュース影響分析

02 ニュース影響分析

銘柄：レゾナック（4004）　更新日：2026年4月4日

参照レポート： 20260404-0900.md

現在株価: 11300円（2026-04-03）| 前日比: +7.1%

本日の予測サマリー

部方向期待変動ステップ起点ニュース根拠
第2部ポジティブ+5.0%2段階信越化学AI銘柄宣言①信越化学「AI銘柄」再評価→②半導体材料同業のレゾナック（CMPスラリー）も同軸で再評価。報道量少ないため織り込み遅延可能性

直近予測傾向（当日含む3件）: 上昇 2回 / 下落 0回 → 強気継続 | 方向的中率: 2/2件（2件中）

過去予測履歴（直近10件）

日時レポート部方向期待変動実績(5日)的中起点ニュース
2026-03-27 17:0020260327-1700.md第2部上昇+4.0%+5.1%○パワー半導体統合→SiCウエハー生産拡大→レゾナックへの需要増
2026-03-27 05:0020260327-0500.md第2部上昇+5.0%+5.1%○パワー半導体統合→SiCウエハー・CMP材料需要増

出所：news.db（news_predictions）、output/news/ レポート。本予測は情報提供目的。

③ 事業概要

03 事業概要

銘柄：レゾナック（4004）　更新日：2026年5月21日

事業概要（3行サマリー）

レゾナック・ホールディングスは旧昭和電工・昭和電工マテリアルズの統合により2023年に誕生した総合化学メーカーで、半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル、クラサスケミカルの5セグメントを展開し、日本・アジア・欧米を網羅するグローバル事業体。独自の強みは半導体後工程材料（エポキシ封止材・銅張積層板・感光性フィルム）とCMPスラリー（STI用スラリーはグローバル販売金額1位）に象徴される多品目シェアで、顧客インテグレーション型の「機能統合提案」が高い乗換コストを生む。中長期の成長ドライバーは生成AI向け先端半導体パッケージング需要の拡大で、後工程材料（ABF銅張積層板・ダイボンディング材）はAIアクセラレーター搭載サーバー普及に直結し、2026年1Q単独で半導体・電子材料の営業利益が前年同期比74%増となるなど急加速中。

セグメント別収益構成（2025年12月期）

セグメント売上高構成比セグメント利益※利益率出典
半導体・電子材料5,063億円37.6%1,084億円21.4%D2
モビリティ1,784億円13.2%44億円2.5%D2
ケミカル1,744億円12.9%▲55億円赤字D2
クラサスケミカル3,003億円22.3%47億円1.6%D2
イノベーション材料922億円6.8%104億円11.3%D2
その他955億円7.1%44億円4.6%D2
合計（連結）13,471億円100%──D4

※セグメント利益はIFRS基準のセグメント別利益。連結営業利益467億円（2025年12期）とは定義が異なる（本社費用・セグメント間消去が含まれるため合算値と乖離する）。

半導体・電子材料セグメントは利益率21%超と突出しており、AIインフラ投資拡大に伴う後工程材料・CMPスラリーの数量増・単価改善が主因。ケミカルセグメントはエネルギーコスト高と需要軟化で引き続き赤字。

強み・弱み

強み:

弱み:

競争優位の耐久性評価

  1. 持続可能性: 半導体・電子材料セグメントの利益率は21%超（2025年12月期）かつ2026年1Qも拡大継続。連結営業利益は2026年12月期に1,050億円（前期比+2.3倍）へのV字回復が会社計画。ただしケミカルセグメントの赤字継続と有利子負債が全体ROEの重石となっており、事業ポートフォリオ整理の進捗が持続性の鍵（D4/F1）。
  2. 競争優位の方向性: CMPスラリー・後工程封止材は先端AI向け需要でシェア拡大フェーズにあり、競合（CMC Materials等）との差は技術開発速度・顧客ロックインで拡大中。一方でモビリティ・ケミカルは差別化が薄く縮小方向（※AI推定）。
  3. 株価との関係: 2026年5月20日終値15,910円、PER約99倍・配当利回り0.41%（D1）。超高PERは「2026年12月期純利益2.7倍（770億円）」のV字回復期待と半導体材料事業の長期成長を先行織り込んだ水準。1Q上方修正で上期利益を90%引き上げた会社計画の着地次第でPER正当化されうる一方、現状水準は割高圏との見方もある（※AI推定）。
▼ セグメント内訳・地域別・中計（詳細）

半導体・電子材料:

モビリティ:

イノベーション材料:

ケミカル / クラサスケミカル:

地域別売上構成（推定）:

地域売上比率出典
日本約45%※AI推定
アジア（中国・韓国・台湾含む）約35%※AI推定
欧米その他約20%※AI推定

詳細地域別数値はIR資料未確認のため推定値。半導体顧客の主要拠点（台湾・韓国）向け売上比率が高い。

中期経営計画（最新）:

出所：レゾナック決算短信（F1）、株探（F2）、irbank（D2）。2026年5月21日現在。

④ 業績分析

04 業績分析

銘柄：レゾナック（4004）　更新日：2026年5月21日　直近決算：2026年12月期 第1四半期（2026年3月期）

業績評価サマリー

  1. モメンタム評価: 2026年1Q（1-3月期）は前年同期比126%増益と急加速。半導体・電子材料セグメントで後工程材料が四半期単位で過去最高を更新。上期（1-6月期）の最終利益予想を200億円→380億円へ90%上方修正し、増益率93%超の見通し。2025年12月期の純利益急落（前期比▲60%）は減損損失要因であり、事業コア（半導体材料）のモメンタムは強い。
  2. 質の評価: 上方修正の主因は先端半導体向け材料の販売数量増による売上上振れで、一時益依存ではなく事業本体の改善。2026年1Qの売上営業利益率は4.4%→7.2%と実力ベースで改善（F1）。ケミカルセグメントは依然赤字で全体利益率の重石。
  3. アナリスト乖離: アナリスト目標株価13,812円（D4 2026年5月15日）に対して現在株価15,910円は+15.2%上回っており、市場がアナリスト予想を先取りしている状態。上期の90%上方修正はアナリスト予想を上回るポジティブサプライズ（F1）。

過去5期 業績推移

指標FY2021FY2022FY2023FY2024FY2025（直近）出典
売上高（億円）14,19613,92612,88913,91513,471D4
前年比─▲1.9%▲7.4%+8.0%▲3.2%D4
営業利益（億円）872617▲38890467D4
営業利益率6.1%4.4%─6.4%3.5%D4
純利益（億円）▲121324▲190735290D4
EPS（円）▲66.8179.0▲104.7406.6160.5D4
ROE─────D4
配当（円）6565656565D4

FY2023は統合関連費用・減損で純利益▲190億円の大幅赤字。FY2024はV字回復（純利益735億円、EPS406.6円）。FY2025は減損損失・構造改革費用の影響で純利益290億円に急落したが、半導体材料事業コアは増収増益を継続。

ROE欄: D4では自己資本が一部欠損しているため表示なし（自己資本: 2024年12月期6,646億円）。

業績見通し

（D4のEPS予想は全期間249円と同値で更新未反映のため参考値扱い。以下は2026年5月13日開示の会社予想）

2026年12月期 会社予想アナリスト予想乖離
売上高1兆3,100億円──
営業利益1,050億円（前期比+2.3倍）──
純利益770億円（前期比+2.7倍）約400億円前後（報道ベース）ポジ乖離（会社強気）
EPS───

2026年12月期の通期予想は据え置き（下期を合理的に見積困難との理由）。上期は90%上方修正済み。半導体材料の継続高成長とケミカル損益改善を織り込んだ強気計画。アナリスト予想平均を上回り市場にポジティブサプライズ（F1）。

▼ 直近Q詳細（2026年1Q）
指標2026年1Q実績前年同期比
売上収益3,265億円前年同期比+21%
営業利益236億円前年同期比+126%
当期純利益152億円前年同期比+75%
営業利益率7.2%前年同期4.4%
▼ セグメント別業績（2025年12月期）
セグメント売上高セグメント利益利益率YoY出典
半導体・電子材料5,063億円1,084億円21.4%+47%D2
モビリティ1,784億円44億円2.5%▲31%D2
ケミカル1,744億円▲55億円赤字赤字継続D2
クラサスケミカル3,003億円47億円1.6%▲46%D2
イノベーション材料922億円104億円11.3%▲8%D2
その他955億円44億円4.6%大幅増D2
▼ ガイダンス達成率（直近3期）
期指標傾向
FY2023営業利益・純利益下振れ（統合関連費用・減損で大幅特損）
FY2024営業利益上方修正あり（前回予想を大きく上回る）
FY2025純利益下方修正（345億→320億→290億と段階的修正。減損損失が主因）

出所：D4（prices.db fundamentals）、D2（irbank）、F1（レゾナック2026年1Q決算短信）。2026年5月21日現在。

⑤ 業界・競合環境

05 業界・競合環境

銘柄：レゾナック（4004）　更新日：2026年4月3日

業界の核心（1文）

半導体素材・特殊化学業界は、AI/HPC向け先端パッケージング需要と次世代デバイス（SiC・GAA）への移行タイミングに最も強く連動し、「技術開発速度×顧客ロックイン」が競争優位の持続性を決定する。

業界評価サマリー

  1. 業界としての投資魅力度: AI/データセンター投資の継続を背景に半導体材料需要は高成長フェーズにあり、CMP材・後工程封止材・ABF基板など先端パッケージング向け製品の供給不足感は継続。参入障壁の高さ（技術蓄積・品質認証）から利益率は高く、業界全体として高い投資魅力を維持している。
  2. レゾナックの業界内ポジション: CMPスラリーでグローバル1位（STI用・販売金額ベース）、後工程材料（封止材・感光性フィルム）でも上位シェアを保持。ただし、全体規模では信越化学（時価総額・利益率で上位）やイビデン（ICパッケージ基板8〜9割シェア）と比較してポートフォリオの「分散度」が相対的に高い（※AI推定）。
  3. 中期の最大リスク: 顧客（TSMC・Samsung・Intel等）の設備投資サイクルの急減速や在庫調整局面入りで、先端材料の発注急減が起きること。2022〜2023年の消費者向けメモリ下落時の類似パターン再現が最大の下方リスク。

業界サイクル現在地

拡大期　根拠: 生成AI向けNvidiaアクセラレーター・AMD GPU搭載サーバーの累積受注が高水準を継続しており、後工程材料（HBMパッケージ・高密度ABF基板）の実需が旺盛。シリコンウェハーは需給調整中だが先端ロジック向けは別格。

今まさに起きている構造変化（上位2件）:

  1. 先端パッケージング（2.5D/3D-IC）のマス化 → レゾナックへの影響: ポジティブ（後工程材料・感光性フィルム・封止材の需要が直接拡大。CoWoS/SoIC等の普及がレゾナックの主力製品カテゴリに直撃する追い風）
  2. SiCパワー半導体の採用加速（EV・インバータ） → レゾナックへの影響: ポジティブ（SiCエピタキシャルウェハーで先行技術を保有。EV世界普及に伴う長期需要の取り込みが可能）

ポーターの5力（コンパクト版）

競争力強度レゾナックへの示唆（1文）
業界内競争中CMPスラリー（CMC Materials・Entegris等との競合）は国際競争激しいが、後工程材料は日本企業寡占的で競争強度は中程度
新規参入脅威弱製品認証に2〜5年を要する先端材料では新規参入は現実的でなく、既存企業が継続優位
代替品脅威中CMPは次世代研磨プロセス（dry CMP等）の研究が進むが、商用化は2030年代以降の見通し（※AI推定）
買い手の交渉力強TSMC・Samsung等メガファウンドリが買い手で、調達先多様化圧力・価格交渉力は高い
供給者の交渉力中高純度原材料（希土類・特殊ガス）は少数サプライヤー依存があるが、一定の代替確保が可能
5力総合競争強度中先端材料の参入障壁と認証ロックインが競争力の主な源泉
▼ コスト・需給構造分析

コスト構造（主要コストドライバー）:

コスト項目（変動/固定）比率目安価格転嫁可否出典
原材料費（変動）約50〜60%部分転嫁（先端材料は可、汎用化学は困難）※AI推定
エネルギーコスト（変動）約10〜15%汎用品は困難（ケミカルの赤字主因）F2
研究開発費（固定）約5%長期的に付加価値へ転換※AI推定

需給構造:

観点状況 → レゾナックへの影響出典
供給: 生産能力CMPスラリー増産投資を本格化中（prtimes/F3）F3
供給: 参入・撤退先端材料は参入困難。汎用化学は中国勢の低価格品と競合※AI推定
需要: エンドユーザーAI/HPC向けは高水準継続。スマホ・PCは在庫調整出口F3
需要: 季節性・周期性半導体産業サイクルに連動（18〜24ヶ月周期的在庫調整）※AI推定
需給バランス（現在）先端材料は逼迫、汎用ケミカルは供給過剰F2

需要の性質:

▼ マクロ・業界環境分析
環境要因現状レゾナックへの影響方向性
金利水準日銀利上げ継続（1%台）だが製造業への直接影響は限定的ネガ（借入コスト増・PER圧縮リスク）中立
為替（円安/円高）2026年4月時点で1ドル≒145円圏ポジ（輸出・海外拠点の円換算売上増）ポジ
規制・政策半導体国産化政策（CHIPS法・日本RAPIDUS等）の恩恵。ケミカルは環境規制リスクポジ（半導体材料補助金）、ネガ（ケミカル規制）中立
技術変化先端パッケージング（CoWoS・SoIC・HBM）の急速普及ポジ（レゾナックの主力材料需要を加速）ポジ
▼ 同業他社比較（業界内ポジション）
企業主力製品・強み競合関係
信越化学（4063）シリコンウェハー（世界シェア約42%）・フォトレジスト一部前工程材料で競合、規模・利益率は信越が上
SUMCO（3436）シリコンウェハー（世界シェア約18%）前工程ウェハーで非競合（レゾナックはウェハー非注力）
イビデン（4062）ICパッケージ基板（ABF基板 世界シェア8〜9割）後工程基板分野で競合関係。ただしレゾナックは材料側、イビデンは基板製造側
日産化学（4021）農薬・半導体層間絶縁膜材料一部電子材料で競合、規模は小さい
トクヤマ（4043）多結晶シリコン・セメント前工程シリコン原材料分野で間接競合
デンカ（4061）放熱材料・特殊化学イノベーション材料分野で一部競合

出所：レゾナックIR（F5）、eetimes・日経（F3）、信越化学/SUMCO/イビデンIR（F5）、deallab（F3）、※AI推定含む。2026年4月3日現在。

⑥ 株価変動要因

06 株価変動要因分析

銘柄：レゾナック（4004）　更新日：2026年5月21日　分析期間：過去1年間

主要ドライバー特定（統合判断）

第1ドライバー（最重要）:

最頻トリガー: マクロ（関税・米国半導体株連動・指数）が件数最多。最大インパクトは業績修正・アナリスト評価変更の複合イベント。

トリガー分類:

カテゴリ件数代表イベント
決算・業績修正32026年5月1Q決算（上期90%上方修正）、2025年Q3決算
アナリスト目標株価2モルガン7,700→16,000円引き上げ（2026年3月）
マクロ（関税・指数・金利）7トランプ相互関税ショック、FOMC利下げ決定（2025年9月）
業界・規制動向2パワー半導体統合協議、AI需要確認（Nvidia Blackwell）
記事なし（原因不明）32025年11月21日等
▼ 主要上昇イベント（上位5件）｜ 最大: +11.65% [2025年9月18日]
日付騰落率（1日 / 5日）主因（D前後のニュース）出典
2025-09-18+11.65% / +24.64%米FOMC利下げ決定（0.50bp）によるリスクオン。半導体関連株を中心に急騰、レゾナックはPER割安感と短期回転の集中が重なったD1/※AI推定
2026-05-07+11.00% / +13.22%米中関税交渉進展期待と1Q決算前の期待先行買い。半導体素材セクターに買いが集中D1/D2
2026-03-11+10.42% / +1.40%パワー半導体統合協議ニュース（SiCウェハー・CMP需要増期待）、モルガン目標株価16,000円引き上げ続報D2
2026-04-22+8.44% / +12.27%トランプ関税緩和期待と半導体セクターのリバウンド買い。1Q業績期待が再浮上D1/※AI推定
2026-01-16+8.97% / +13.94%年初の半導体セクター一斉買い。2026年12月期V字回復コンセンサス形成による出遅れ解消D1/※AI推定
▼ 主要下落イベント（上位5件）｜ 最大: ▲12.59% [2026年3月9日]
日付騰落率（1日 / 5日）主因（D前後のニュース）出典
2026-03-09▲12.59% / ▲14.69%米国半導体株急落（Nvidia・TSMC売り）に連動したグローバルリスクオフ。前日高値からの急速な利益確定売りD1/D2
2026-05-15▲7.97% / +7.50%1Q決算発表後の「買いが出尽くし」の利益確定売り。売上高が市場予想を若干下回ったことも失望要因D1/D2
2025-11-21▲7.98% / ▲6.62%記事なし（原因不明）。MACD売りサイン点灯で短期テクニカル売りが集中した可能性D1/※AI推定
2026-03-23▲7.01% / ▲6.13%転換社債転換価額調整のネガティブ解釈（希薄化懸念）と米国長期金利上昇によるグロース株売りD1/D2
2025-11-18▲6.44% / +0.54%記事なし（原因不明）。ノイズレベルの調整と推定D1/※AI推定
▼ 株価上昇要因（合計100点）
要因（カテゴリ）→ メカニズム重み（持続性）出典
AI/HPC需要継続（業績）→ 後工程材料・CMP需要が年率二桁成長で2026年業績V字回復を牽引、1Q後工程材料過去最高更新45点 継続中D1/F1
上期90%上方修正（業績サプライズ）→ 市場期待を超える業績修正で機関投資家の買い転換を促進20点 一過性だが追加修正余地ありD2/F1
マクロリスクオン（マクロ）→ 米国利下げ・半導体株上昇連動でグローバルファンドの資金流入20点 継続/転換点近しD1
SiC需要拡大期待（業界）→ EV普及でパワー半導体向けSiCエピウェハー長期需要確認10点 継続中D1/※AI推定
転換社債効果（需給）→ 2028年CB転換に伴う資本構造最適化期待5点 一過性D2
合計100点
▼ 株価下落要因（合計100点）
要因（カテゴリ）→ メカニズム重み（持続性）出典
トランプ関税リスク（マクロ）→ 輸出比率の高い半導体素材への追加関税・報復関税懸念でコスト転嫁不能リスク30点 継続中（下期不確実性の主因）D1
ケミカル事業赤字継続（業績）→ エネルギー高・需要軟化でケミカルの黒字化が遅延、全体利益率を抑圧25点 継続中D4
高バリュエーションのダウンサイドリスク（バリュエーション）→ PER99倍は業績期待の完全先取り、下振れ時の急落リスク25点 継続中D1
グローバルリスクオフ連動（マクロ）→ Nvidia等の米国半導体株下落に高い連動性、ベータ値が高い15点 一過性・反復D1
転換社債希薄化懸念（需給）→ 2028年満期ユーロ円建CB転換時の潜在的希薄化5点 長期D2
合計100点

出所：D1（signals）、D2（ir.db）、D3（news.db）、F1（レゾナック2026年1Q決算短信）、※AI推定含む。2026年5月21日現在。

⑦ シナリオ分析

07 シナリオ分析

銘柄：レゾナック（4004）　更新日：2026年5月21日　基準株価：¥15,910

上昇シナリオ

業界・企業固有

トリガー可能性インパクト注目指標
半導体後工程材料の販売数量が2Q以降も過去最高を更新 → 上期実績が会社計画を超過 → 通期上方修正期待🟠4（65%）
兆候: 2026年1Qで後工程材料が四半期過去最高更新済み、AI需要継続中
出典: F1		+10〜20%閾値: 2026年2Q決算（2026年8月予定）で上期営業利益570億円以上の進捗確認
期日: 2026/08/15前後
ケミカルセグメントの売却・分離が加速 → ポートフォリオ集中でROE改善 → 再評価バイイング🔵2（30%）
兆候: ケミカル事業整理の方針は示されているが具体的なタイムラインは未公表
出典: F1/※AI推定		+15〜25%閾値: ケミカル事業売却・分離を公式発表
期日: 2026年末まで
CMPスラリーの価格改定成功 → 半導体・電子材料セグメントの利益率が25%超 → EPS大幅増🔵2（25%）
兆候: AI先端半導体の高付加価値材料需要が単価交渉力を強化中
出典: ※AI推定		+10〜15%閾値: 半導体材料セグメント利益率が2026年通期で25%超
期日: 2027/02（2026通期決算）
SiCエピウェハー需要の急拡大 → 設備投資拡大フェーズ入り → EV向け事業が第2の柱に🔵2（25%）
兆候: SiC設備投資を2025年12月期641億円実施済み
出典: D2		+8〜12%閾値: SiCウェハー受注残・稼働率の四半期開示または受注発表
期日: 2026/08〜12
先端AIサーバー（次世代NvidiaアーキテクチャBlackwellNext）向け新製品採用 → 半導体材料事業の高成長が2030年まで持続確認🟡3（45%）
兆候: Nvidia・AMD等との技術共同開発関係が継続しており、次世代パッケージング向け材料開発が進行
出典: ※AI推定		+15〜20%閾値: 次世代パッケージング向け新製品の量産採用発表
期日: 2026/09〜2027/03

汎用（市場・マクロ全般）

トリガー可能性インパクト注目指標
米中関税緩和・包括的貿易協定成立 → 半導体サプライチェーン懸念が解消 → 半導体素材株に買い戻し🟡3（45%）
兆候: 2026年5月に米中暫定合意進展の報道があり交渉進展中
出典: D1/※AI推定		+10〜15%閾値: 米中間の追加関税撤廃または半導体材料の適用除外発表
期日: 2026/07〜09
米FOMC追加利下げ（2026年中に1〜2回）→ グロース株・テクノロジーへの資金流入再加速🟡3（40%）
兆候: FRBの利下げ余地は残存。インフレ鈍化継続が条件
出典: ※AI推定		+5〜10%閾値: FOMCで0.25bp以上の利下げ決定
期日: 2026/07/30またはそれ以降のFOMC会合
日本円の安定化（130〜140円台）→ 輸出採算と調達コストの均衡で営業利益の上振れ🔵2（30%）
兆候: 現在の円安傾向が一定の追い風になっているが、過度な円安はコスト増リスクも
出典: ※AI推定		+3〜8%閾値: ドル円レートが130〜145円のレンジ維持
期日: 常時

下降シナリオ

業界・企業固有

トリガー可能性インパクト注目指標
半導体後工程材料の需要失速（顧客の在庫調整）→ 2Q以降の数量減少 → 通期下方修正🟡3（40%）
兆候: 2026年1Q後工程材料は過去最高だが、下期の合理的見積困難を会社自身が認めている
出典: F1		▲15〜25%閾値: 2026年2Q決算（2026年8月）で半導体材料セグメント利益が前期比フラット以下
期日: 2026/08/15前後
ケミカルセグメントの赤字拡大（天然ガス高・需要軟化重なる）→ 全体利益率が計画を下回る🟡3（50%）
兆候: 2025年12月期でケミカルは▲55億円赤字。エネルギー価格リスク継続
出典: D2		▲5〜12%閾値: ケミカルセグメント赤字が2026年通期で▲100億円超となる開示
期日: 2027/02（2026通期決算）
先端半導体顧客（台湾・韓国OSAT）の設備投資削減 → 後工程材料の受注急減🔵2（25%）
兆候: 現状は旺盛だが、米中関税・地政学リスクが顧客の投資判断に影響する可能性
出典: ※AI推定		▲20〜30%閾値: 主要顧客（TSMC・ASE等）の設備投資計画下方修正の公表
期日: 2026年通年
PER高水準（99倍）からの複数圧縮リスク → 業績進捗が期待を下回ると急落🟠4（60%）
兆候: 現在PER99倍は純利益V字回復（FY2026:770億円）を完全先取り。下振れ許容度が低い
出典: D1		▲20〜35%閾値: 2026年通期純利益の会社計画が600億円以下に下方修正
期日: 2026/08〜11の四半期決算時

汎用（市場・マクロ全般）

トリガー可能性インパクト注目指標
米中関税の再激化・輸出規制強化 → 半導体素材の対中輸出制限 → 中国向け売上急減🟡3（45%）
兆候: 米中貿易摩擦は暫定緩和中だが構造的対立は継続。半導体材料は規制強化対象になりやすい
出典: D1/※AI推定		▲10〜20%閾値: 米国の対中半導体材料輸出規制リストへの追加
期日: 2026年中随時
グローバル景気後退・信用収縮 → 半導体投資サイクルの急反転 → 素材需要の在庫調整🔵2（20%）
兆候: 現状は堅調だが、米国経済の軟着陸シナリオへのリスクは残存
出典: ※AI推定		▲20〜30%閾値: 米国PMI製造業が45以下に連続2ヵ月低下
期日: 2026年通年
円高急進（1ドル=120円割れ）→ 輸出採算悪化・円建て営業利益の目減り🔵2（20%）
兆候: 日銀追加利上げ・米国利下げの組み合わせが円高圧力となりうる
出典: ※AI推定		▲5〜10%閾値: ドル円が120円以下に突入
期日: 2026年通年
▼ カラースケール凡例
レベル発生可能性推定インパクト
🔴 5ほぼ確実（≥80%）超大（±30%超）
🟠 4高（60〜79%）大（±15〜30%）
🟡 3中（40〜59%）中（±5〜15%）
🔵 2低（20〜39%）小（±1〜5%）
⬜ 1稀（<20%）微（±1%未満）

出所：IR資料（F1）、irbank（D2）、signals（D1）。2026年5月21日現在。シナリオは定性的評価。確率は独自推定。