03 事業概要

銘柄：レゾナック（4004）　更新日：2026年5月21日

事業概要（3行サマリー）

レゾナック・ホールディングスは旧昭和電工・昭和電工マテリアルズの統合により2023年に誕生した総合化学メーカーで、半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル、クラサスケミカルの5セグメントを展開し、日本・アジア・欧米を網羅するグローバル事業体。独自の強みは半導体後工程材料（エポキシ封止材・銅張積層板・感光性フィルム）とCMPスラリー（STI用スラリーはグローバル販売金額1位）に象徴される多品目シェアで、顧客インテグレーション型の「機能統合提案」が高い乗換コストを生む。中長期の成長ドライバーは生成AI向け先端半導体パッケージング需要の拡大で、後工程材料（ABF銅張積層板・ダイボンディング材）はAIアクセラレーター搭載サーバー普及に直結し、2026年1Q単独で半導体・電子材料の営業利益が前年同期比74%増となるなど急加速中。

セグメント別収益構成（2025年12月期）

※セグメント利益はIFRS基準のセグメント別利益。連結営業利益467億円（2025年12期）とは定義が異なる（本社費用・セグメント間消去が含まれるため合算値と乖離する）。

半導体・電子材料セグメントは利益率21%超と突出しており、AIインフラ投資拡大に伴う後工程材料・CMPスラリーの数量増・単価改善が主因。ケミカルセグメントはエネルギーコスト高と需要軟化で引き続き赤字。

強み・弱み

強み:

• 半導体後工程材料の多品目最適提案力: 封止材・ダイボンディング材・感光性フィルムを一括ソリューションで提供し、大手半導体OSAT/ファウンドリとの深い技術共同開発関係を保有。2026年1Q後工程材料は四半期単位で過去最高を更新（F1）
• CMPスラリーのグローバルシェア: STI用CMPスラリーは販売金額グローバル1位（実績）。セリアスラリーはセグメント内でも特に高利益率製品
• 半導体材料セグメントの収益急拡大: 2025年12月期のセグメント利益は1,084億円（前期比+47%）。2026年1Qでさらに加速し、単独四半期の営業利益は前年同期比126%増と記録的水準（F1）

弱み:

• ケミカルセグメントの収益重荷: エチレン・アンモニア等の汎用ケミカルが需給軟化・エネルギー高コストで継続赤字。利益率の全体平均を大きく押し下げ（D4）
• 2025年12月期の純利益急落: 複数事業譲渡に伴う減損損失の影響で純利益は290億円（前期比▲60%）。一時損失要因が大きいが、バランスシートへの影響は残存（F1）
• 下期の不透明感: 米中貿易摩擦・関税政策の先行き不透明を理由に2026年通期予想据え置き。下期合理的見積困難と自認（F1）

競争優位の耐久性評価

1. 持続可能性: 半導体・電子材料セグメントの利益率は21%超（2025年12月期）かつ2026年1Qも拡大継続。連結営業利益は2026年12月期に1,050億円（前期比+2.3倍）へのV字回復が会社計画。ただしケミカルセグメントの赤字継続と有利子負債が全体ROEの重石となっており、事業ポートフォリオ整理の進捗が持続性の鍵（D4/F1）。
2. 競争優位の方向性: CMPスラリー・後工程封止材は先端AI向け需要でシェア拡大フェーズにあり、競合（CMC Materials等）との差は技術開発速度・顧客ロックインで拡大中。一方でモビリティ・ケミカルは差別化が薄く縮小方向（※AI推定）。
3. 株価との関係: 2026年5月20日終値15,910円、PER約99倍・配当利回り0.41%（D1）。超高PERは「2026年12月期純利益2.7倍（770億円）」のV字回復期待と半導体材料事業の長期成長を先行織り込んだ水準。1Q上方修正で上期利益を90%引き上げた会社計画の着地次第でPER正当化されうる一方、現状水準は割高圏との見方もある（※AI推定）。

出所：レゾナック決算短信（F1）、株探（F2）、irbank（D2）。2026年5月21日現在。